Polémica sobre chips de consumo no Xiaomi YU7 com Snapdragon 8 Gen 3 e a FAW-Audi

Li Fenggang, vice-diretor do consórcio chinês FAW-Audi, reacendeu a discussão sobre a qualidade dos componentes usados na indústria automóvel com uma frase provocadora: “Os automóveis não são bens de consumo rápido.” Num vídeo divulgado numa rede social chinesa, deixou uma crítica direta à adoção de chips de grau de consumo (normalmente destinados a eletrónica de consumo) em automóveis.

A intervenção surgiu pouco depois do anúncio do Xiaomi YU7, um elétrico que recorre aos processadores Snapdragon 8 Gen 3 - um componente muito habitual em smartphones de topo, como o Samsung Galaxy S24 Ultra. A diferença, neste caso, é simples: o chip não está num telemóvel, mas sim num veículo.

Onde está o alegado problema dos chips de consumo no Xiaomi YU7

À primeira vista, a comparação pode soar excessiva, mas a controvérsia rapidamente se fez ouvir dentro do sector. O ponto central é que o chip escolhido pela Xiaomi não possui certificação para utilização na indústria automóvel.

De acordo com especialistas, é precisamente esse conjunto de certificações (AEC-Q, ISO 26262, IATF 16949) que separa um componente preparado para operar num automóvel de outro pensado para funcionar num telemóvel durante um período típico de três a cinco anos.

É esta distinção que, na leitura de Li, torna inadequado equiparar o nível de exigência aplicado a componentes de um automóvel ao de produtos de eletrónica de consumo. Na prática, os componentes são agrupados por classe de aplicação, como ilustra a tabela abaixo:

Classe do chip	Intervalo de temperatura de funcionamento	Requisitos de certificação	Tipos de utilização	Rácio de defeitos (PPM)
Grau de consumo	0°C a 70°C	Nenhuma ou mínima	Telemóveis, computadores, eletrodomésticos, televisores inteligentes	Até 500 PPM
Grau industrial	-40°C a 85°C (varia consoante a aplicação)	AEC-Q100 (ambiente e durabilidade, opcional), ISO 9001	Equipamento industrial, automação, sistemas de controlo	Inferior ao grau de consumo
Grau automóvel	-40°C a 150°C	AEC-Q100, ISO 26262, IATF 16949	Sistemas críticos em veículos (travagem, direção, airbag)	Inferior a 1 PPM
Grau militar	-55°C a 175°C (ou mais)	MIL-STD-883, MIL-PRF-38535, etc.	Radar, mísseis, comunicações militares	Muito inferior ao grau automóvel
Grau aeroespacial	-100°C a 200°C (ou mais)	RTCA DO-254, NASA, ESA, etc.	Satélites, naves espaciais, aviões comerciais e militares	Extremamente baixo (≪1 PPM)

Segundo este responsável, a qualidade de um automóvel deve ser entendida como um modelo de gestão sistematizado para todo o ciclo de vida do veículo: começa na conceção do produto, passa por ensaios e certificações e culmina na produção em massa.

“Um carro não opera nas mesmas condições de um smartphone“, defende Li Fenggang. Recordando que um automóvel está sujeito a vibrações, calor extremo, frio, humidade, condensação e ciclos de vida que podem ultrapassar 15 anos. Um smartphone entra e sai do bolso ou, no pior dos cenários, cai no fundo de uma piscina”.

A resposta da Xiaomi à FAW-Audi sobre o Snapdragon 8 Gen 3

A Xiaomi respondeu com uma justificação de natureza técnica: embora o Snapdragon 8 Gen 3 usado no YU7 não tenha certificação AEC-Q100 enquanto chip individual, o módulo completo em que está integrado foi certificado ao abrigo da norma AEC-Q104. Trata-se de um referencial mais recente, orientado para módulos com múltiplos chips (módulos multi-chip), e que avalia o desempenho conjunto - em aspetos como aquecimento, resistência mecânica e estabilidade elétrica. Ou seja, a Xiaomi não certificou o chip isolado, mas sim a solução integrada.

Citado pela Indústria Automóvel da China, Zhu Xichan, investigador da Escola de Engenharia Automóvel da Universidade de Tongji, explica porque é que algumas marcas evitam processos de certificação mais exigentes. No caso do Snapdragon 8 Gen 3, apresentado em outubro de 2023, não seria viável completar todos os ciclos de validação automóvel antes do arranque da produção do YU7.

Outros exemplos na indústria automóvel

A Xiaomi não inaugura esta abordagem de usar chips de grau de consumo doméstico em automóveis. A Tesla, há quase uma década, foi das primeiras a adotar este tipo de componentes em larga escala no Model S, acabando por enfrentar várias campanhas de recolha por falhas nos módulos centrais do sistema de infoentretenimento - precisamente por recorrer a chips fora das especificações automóveis.

Entretanto, outros construtores avançaram na mesma direção, mas com maior prudência. A XPeng, por exemplo, equipa o G9 (um modelo que já testámos) com o Qualcomm 8250, já com certificação automóvel. A BYD, por razões de segurança, utiliza o Qualcomm Snapdragon 8155P com certificação automóvel nas funções centrais, mas recorre ao MediaTek MT8666 com certificação doméstica no infoentretenimento.

Também os Tesla Model 3 e Model Y usam um AMD Ryzen V1000 sem certificação automóvel; ainda assim, a sua aplicação fica limitada a funções não críticas, nomeadamente no sistema de infoentretenimento.